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Oferta tecnológica y capacidades

La Sala Blanca del IMB-CNM incluye equipos para procesos de micro y nanofabricación basados principalmente en tecnologías de silicio para obleas de 100 mm y 150 mm, pero también pueden funcionar con sustratos de diferentes materiales y tamaños según la demanda. Su estructura permite un funcionamiento flexible, lo que lo hace especialmente adecuado para I+D+i.

Procesos térmicos

Se dispone de los siguientes procesos térmicos y de depósito químico en vapor:

  • Thermal Oxidation, Annealing and Diffusion processes
  • Deposition of Silicon Oxide, Silicon Nitride, Polycrystalline and Amorphous Silicon by LPCVD
  • Deposition of Silicon Oxide, Silicon Nitride and BPSG by PECVD
  • Deposition of High-k Dielectrics by ALD

Implantación iónica

Se encuentran disponibles dos sistemas de implantación de iones de corriente media para implantar varias especies: B, P, As, N, Ar, Al, Si, Mg, O, He. 

Grabado seco

Se encuentran disponibles varios sistemas y procesos de grabado en seco (basados en plasma):

  • Reactive Ion Etching (RIE) systems for aluminum, polysilicon, silicon oxide and silicon nitride materials.
  • Deep reactive Ion Etching (DRIE) systems for deep silicon and silicon dioxide etching.
  • Photoresist ashing.

Inspección y medidas

  • Optical Microscopy
  • Thin film thickness measurement by Spectral Reflectance
  • Spectral Ellipsometry
  • 3D optical Profilometry
  • Mechanical Profilometry
  • FT-IR Spectroscopy
  • Sheet Resistance measurement
  • Bow and Thickness measurement
  • Life Time measurement

Metalización

Se pueden depositar películas delgadas metálicas de diferentes materiales mediante técnicas de deposición física de vapor en sistemas de sputtering de CC y CC/RF, o bien en sistemas de evaporación térmica o con cañón de electrones.

Procesado de microsistemas

Se encuentran disponibles varios procesos específicos de microsistemas:

  • Silicon anisotropic wet etching with alkaline solutions.
  • Surface micromachining (sacrificial layer etching).
  • Critical point drying for releasing micromachined structures.
  • Lift-off etching processes.

Nanolitografía

Los siguientes procesos están disponibles para lograr una resolución inferior a 100 nm:

  • Electron beam lithography (EBL)
  • AFM based nanofabrication
  • Nanoimprint lithography
  • Focused Ion Beam (FIB)
  • Scanning Electron Microscopy (SEM)

Grabado húmedo y procesos de limpieza

  • Grabado húmedo isótropo de metales y dieléctricos.
  • Limpieza superficial de las obleas.
  • Decapado de fotorresinas en húmedo y en plasma de oxígeno.

Fotolitografía

Se dispone de las siguientes técnicas para la definición de motivos por litografía:

 

  • Litografía por proximidad o contacto
  • Litografía por proyección
  • Litografía directa por láser

Encapsulación

  • Wafer dicing.
  • Die bonding processes, including SMD and flip-chip die assembly.
  • Wire bonding.

Caracterización eléctrica

  • Device Characterization and parameter extraction.
  • Parametric test of fabricated wafers.
  • Test structure design and characterisation.
  • Development of new measurement techniques.