Laboratori d'Encapsulat
Les principals activitats d’aquesta àrea s’adrecen a:
- Oblies de silici tallades i substrats de diferents materials.
- Embalatge de dispositius microelectrònics.
Substrats de tall:
- Màquina de tallar semiautomàtica K & S980 plus.
- Màquina de tallar semiautomàtica LoadPoint 3AV-14.
- Microscopis de zoom òptic.
- LatticeAx 420 Equip de trencar per reduir la mida dels substrats
envasos2
Embalatge de dispositius microelectrònics:
- SMD, flip-chip and die bonding manual equipment.
- Manual fine wire Wedge Bonders K&S4123, K&S4500.
- Manual heavy wire Wedge Bonder K&S4127.
- packaging3
- Manual fine wire Ball and Ribbon Bonder TPT HB16.
- Optical macro zoom microscopes.
- Die shear and Bond pull Tester Royce 650.
Persona de contacte
Alberto Moreno Garriga